www.mexanik.ru

ОГЛАВЛЕНИЕ

Предисловие к русскому изданию
Предисловие

Глава первая. Общая характеристика электронно-лучевой технологии
1.1. Развитие электронно-лучевой технологии
1.2. Электронные пучки в технологических процессах
1.3. Преобразование энергии в зоне действия пучка
1.3.1. Основные явления
1.3.2. Рентгеновское излучение и его экранирование
1.3.3. Эмиссия тепловых и вторичных электронов
1.3.4. Отражение электронов
1.3 5. Глубина проникновения электронов
1.3.6. Теплопроводность и излучение
1.3.7. Мощность и удельная поверхностная мощность

Глава вторая. Электронные пушки
2.1. Основные понятия и границы их применимости
2.2. Эмиссия электронов
2.2.1. Получение свободных электронов
2.2.2. Катоды электронных пушек
2.2.2.1. Исполнения катодов
2.2.2.2. Нагрев катодов
2.2.2.3. Срок службы катодов
2.3. Генерация пучков
2.3.1. Основные сведения о генераторах электронных пучков
2.3.1.1. Основные параметры генераторов; управление током пучка
2 3.1.2. Принципиальные схемы генераторов
2.3.1.3. Кроссовер, наименьший диаметр пучка и фокусное пятно
2.3.2. Генераторы с наименьшим диаметром пучка, обусловленным распределением электронов по тепловым скоростям
2.3.2.1. Плотность тока и направленность пучка
2.3.2.2. Параметры фокусного пятна и распределение плотности тока
2.3.2.3. Трехэлектродные генераторы пучков
2 3.2.4. Специальные типы генераторов пучков
2.3.3. Генераторы с наименьшим диаметром пучка, обусловленным пространственным зарядом
2.3.3.1. Первеанс и угол выхода пучка
2.3.3.2. Прочие факторы, влияющие на формирование пучка
2.3.3.3. Ход пучка в заанодном пространстве
2.3.3.4. Влияние самофокусировки пучка
2.3.3.5. Генераторы электронных пучков большой мощности
2.3.4. Численные расчеты генераторов электронных пучков
2.4. Проведение пучков
2.4.1. Преобразование параметров пучков
2.4.2. Магнитные линзы
2.4.3. Двухполюсные элементы
2.4.4. Многополюсные элементы
2.4.5. Влияние системы проведения пучка на его параметры в зоне действия пучка
2.5. Техническое исполнение электронных пушек
2.5.1. Основные параметры и классификация
2.5.2. Ускоряющее напряжение и давление
2.5.3. Принципы, функции и функциональные элементы
2.5.4. Примеры

Глава третья. Испарение материалов
3.1. Задачи испарения; краткий очерк развития способа
3.2. Процесс испарения
3.2.1. Общая характеристика процесса
3.2.2. Влияние давления газа
3.3. Испарение различных материалов
3.3.1. Испарение элементов
3.3.2. Сплавы
3.3.2.1. Многотигельное испарение
3.3.2.2. Однотигельное испарение
3.3.3. Соединения
3.4. Распространение пара
3.4.1. Испаритель с малой поверхностью
3.4.2. Схемы испарителей с распределением источников пара по площади
3.4.3. Распространение пара при малой длине свободного пробега частиц
3.5. Испарительные устройства
3.5.1. Электронно-лучевые испарители
3.5.1.1. Принципы устройства
3.5.1.2. Испарители с аксиальными пушками
3.5.1.3. Испарители с плосколучевыми пушками
3.5.2. Тигли
3.5.3. Подпитка
3.6. Процесс нанесения покрытия
3.6.1. Передача энергии
3.6.1.1. Баланс мощности
3.6.1.2. Тепловой КПД и удельный расход энергии
3.6.1.3. Электронный пучок и облако пара
3.6.2. Скорость испарения
3.6.2.1. Удельная поверхностная мощность и скорость испарения
3.6.2.2. Параметры испарения и скорость испарения
3.6.2.3. Управление процессом
3.7. Ионное плакирование с помощью электронно-лучевых испарителей
3.7.1. Ионное плакирование
3.7.2. Факторы, влияющие на свойства слоя; выводы для проведения процесса плакирования
3.7.3. Взаимодействие потока пара и потока ионов
3.7.4. Устройства для ионного плакирования
3.8. Промышленное применение электронно-лучевого испарения
3.8.1. Свойства электронно-лучевых испарителей и области их применения
3.8.2. Применение электронно-лучевых испарителей в установках стандартных типов
3.8.3. Примеры применения электронно-лучевых испарителей в специальных установках
3.8.3.1. Напыление покрытий на стальную ленту
3.8.3.2. Производство металлической фольги способом вакуумного напыления
3.8.3.3. Напыление в стекольном производстве
3.8.4. Перспективы

Глава четвертая. Плавка
4.1. Задачи плавки
4.2. Процесс плавки
4.3. Варианты процесса
4.3.1. Капельный переплав
4.3.2. Литье
4.3.3. Гранулирование
4.3.4. Выплавка таблеточных образцов
4.3.5. Зонная очистка и выращивание монокристаллов
4.4. Конструирование плавильных установок
4.4.1. Вакуумная система
4.4.2. Пушки
4.4.3. Устройства подачи материала
4.4.4. Кристаллизатор и вытягивание слитка
4.5. Ведение процесса при капельном переплаве и литье
4.5.1. Баланс мощности и тепловой КПД
4.5 2. Программирование электронного пучка
4.5.3. Процессы рафинирования и формирования слитка
4.5.4. Контроль и управление процессом
4.6. Технические исполнения установок
4.7. Результаты рафинирования
4.8. Перспективы

Глава пятая. Сварка
5.1. Задачи сварки
5.2. Процесс сварки
5.3. Проведение процесса сварки
5.3.1. Использование энергии
5.3.2. Параметры пучка и глубина проплавления шва
5.3.3. Рабочее давление и проплавление шва
5.3.4. Положение фокуса пучка и проплавление шва
5.3.5. Осцилляция пучка и проплавление шва
5.3.6. Тепловые воздействия на окрестности сварного шва
5.3.7. Об управлении процессом сварки
5.3.7.1. Поиск шва
5.3.7.2. Положение фокуса
5.4. Сварочные устройства
5.5. Сварочные установки и их промышленное применение
5.5.1. Установки
5.5.2. Применения
5.6. Заключение

Глава шестая. Электронно-лучевая обработка
6.1. Основные понятия и определения
6.2. Термическая размерная обработка компактных тел
6.2.1. Задачи обработки
6 2.2. Процесс обработки
6.2.2.1. Поглощение энергии
6.2.2.2. Нагрев материала
6.2.2.3. Эффекты обработки
6.2.3. Техника обработки
6.2.4. Установки
6.2.5. Области применения
6.2.6. Использование в промышленности
6.3. Термическая размерная обработка тонких слоев
6.3.1. Задачи обработки
6.3.2. Процесс обработки
6.3.2.1. Поглощение энергии
6.3.2.2. Нагрев материала
6.3.2.3. Эффект обработки
6.3.3. Техника обработки
6.3.4. Установки
6.3.5. Обработка резисторных сеток
6.3.5.1. Самопозиционирование
6.3.5.2. Точность доводки структуры
6.3.5.3. Изменения в подложке
6.3.5.4. Изменения свойств слоя
6.3.5.5. Экономические аспекты
6.4. Нетермическая обработка
6.4.1. Задачи обработки
6.4.2. Нетермические воздействия электронного пучка
6.4.2.1. Химические электронно-лучевые эффекты
6.4.2.2. Эффекты столкновений
6.4.2.3. Зарядовые эффекты
6.4.3. Техника обработки
6.4.4. Установки
6.4.5. Применения
6.4.5.1. Обзор применений
6.4.5.2. Применения в микроэлектронике
6.4.5.3. Промышленное внедрение

Глава седьмая. Прочие термические способы
7.1. Общая характеристика
7.2. Процесс нагрева
7.3. Применения
7.3.1. Локальные переплав и закалка
7.3.2. Термообработка металлических лент

Глава восьмая. Химические электронно-лучевые процессы
8.1. Задача и границы применения
8.2. Лучехимические эффекты
8.2.1. Основные реакции
8.2.2. Реакции, индуцированные радикалами
8.3. Физико-технические параметры
8.3.1. Доза и мощность дозы
8.3.2. Практическая глубина облучения
8.3.2.1. Факторы, влияющие на глубину облучения
8.3.2.2. Одностороннее облучение
8.3.2.3. Двустороннее облучение
8.3.2.4. Многостороннее облучение
8.3.3. Использование энергии
8.3.4. Производительность облучения
8.3.5. Нагрев облучаемого материала
8.4. Установки
8.4.1. Классификация
8.4.2. Установки низкого напряжения
8.4.3. Установки среднего напряжения
8.4.4. Установки высокого напряжения
8.4.5. Выходные окна пучков
8.5. Области применения

Список литературы

Назад, на страницу описания