www.mexanik.ru

ОГЛАВЛЕНИЕ

Предисловие

Глава 1. Методы получения, очистки и легирования монокристаллических материалов
1.1. Основные материалы для полупроводниковых и микроэлектронных устройств
1.2. Методы направленной кристаллизации из расплавов
1.3. Методы получения равномерно легированных монокристаллов полупроводников
1.4. Программирование кристаллизационного процесса (изменение условий роста монокристаллов)
1.5. Маркировка и основные свойства поликристаллических и монокристаллических полупроводников

Глава 2. Механическая обработка кристаллов полупроводниковых материалов
2.1. Подготовка монокристаллов к резке на пластины
2.2. Материалы для наклейки слитков, пластин и кристаллов
2.3. Резка монокристаллов
2.4. Материалы для шлифования и полирования монокристаллических материалов
2.5. Шлифование и полирование пластин
2.6. Контроль качества пластин полупроводниковых материалов
2.7. Разделение пластин

Глава 3. Полупроводниковые подложки и физико-химические методы обработки их поверхности
3.1. Требования к полупроводниковым подложкам
3.2. Методы контроля качества полупроводниковых подложек
3.3. Физико-химические методы обработки поверхности полупроводников
3.4. Ионно-плазменное травление
3.5. Геттерирование примесей и дефектов в полупроводниковых подложках
3.6. Методы получения окисных пленок германия

Глава 4. Диффузия в полупроводниках
4.1. Физические процессы, происходящие при диффузии примеси в полупроводниках
4.2. Расчет распределения примеси при диффузии
4.3. Диффузия примесей III и V групп в кремнии с коэффициентом диффузии, зависящим от концентрации примеси
4.4. Аномальные результаты процесса диффузии примесей III и V групп в планарной технологии кремниевых приборов
4.5. Методы проведения диффузии
4.6. Внешние источники примеси для кремния
4.7. Примесные покрытия

Глава 5. Технология эпитаксиальных слоев
5.1. Физические основы процесса эпитаксии
5.2. Методы проведения эпитаксии
5.3. Методы, стимулирующие эпитаксию
5.4. Легирование в процессе эпитаксии
5.5. Контроль параметров эпитаксиальных слоев

Глава 6. Ионная имплантация
6.1. Физические основы ионной имплантации
6.2. Образование радиационных дефектов
6.3. Отжиг легированных структур
6.4. Технологическое оборудование для ионной имплантации
6.5. Ионная имплантация как технологический прием при создании МЭУ
6.6. Методы исследования ионно-легированных слоев

Глава 7. Технология тонких пленок
7.1. Термовакуумный метод получения тонких пленок
7.2. Импульсное нанесение пленок
7.3. Получение пленок из ионизированных потоков многоатомных частиц методами ионного осаждения
7.4. Методы определения толщины пленок

Глава 8. Фотошаблоны и технология их изготовления
8.1. Общие сведения, термины и определения
8.2. Основное технологическое оборудование для изготовления ФШ
8.3. Конструкция фотошаблонов
8.4. Технология металлизированных фотошаблонов
8.5. Технология цветных фотошаблонов
8.6. Контроль параметров фотошаблонов. Основные виды дефектов ФШ и их определение
8.7. Ретушь и корректировка топологии фотошаблонов

Глава 9. Литографические процессы в технологии микроэлектронных устройств
9.1. Сущность фотолитографии и основные процессы
9.2. Реперные знаки в фотошаблонах
9.3. Удаление резистивной маски маскирующей пленки ФР
9.4. Методы переноса изображений
9.5. Электронно-лучевая литография
9.6. Рентгеновская литография
9.7. Ионно-лучевая и голографическая литографии
9.3. Процессы травления в литографии

Глава 10. Сборка микроэлектронных устройств
10.1. Монтаж кристаллов у плат микросхем в МЭУ
10.2. Микросварка при монтаже выводов МЭУ1
10.3. Рабочий инструмент для микросварки
10.4. Технология микросварки
10.5. Контроль качества микросварных соединений проводник—пленка
10.6. Припои и технология микропайки при сборке МЭУ
10.7. Электропроводящие клеи
10.8. Беспроволочный монтаж

Глава 11. Герметизация микроэлектронных устройств
11.1. Конструктивно-технологические разновидности герметизации
11.2. Корпусная герметизация на основе неорганических материалов
11.3. Герметизация корпусов контактной сваркой
11.4. Герметизация сваркой давлением
11.5. Герметизация сваркой плавлением
11.6. Герметизация корпусов пайкой
11.7. Герметизация на основе органических материалов
11.8 Соединения выводов МЭУ на печатном монтаже

Список литературы

Назад, на страницу описания