ОГЛАВЛЕНИЕ

Предисловие

Глава I Физические свойства вакуумноплотных керамических диэлектриков
1. Введение
2. Механическая прочность керамики
3. Упругие свойства керамики
4. Коэффициент теплового расширения керамики
5. Теплоемкость
6. Теплопроводность
7. Сопротивление керамических материалов температурным напряжениям
8. Газопроницаемость керамики
9. Газовыделение керамики
10. Диэлектрические свойства керамики
11. Влияние облучения на свойства керамики
12. Стойкость керамических материалов к действию агрeссивных сред

Глава II Технология производства керамики
1. Введение
2. О рациональном выборе состава керамики
3. Технология изготовления минеральной композиции керамики миналунд
4. Получение изделий методом горячего литья под давлением
5. Обжиг изделий из миналунда
6. Особенности технологии изготовления и свойства керамики стоал и корундовой керамики с добавкой окиси иттрия

Глава III Прочное соединение (спаивание) разнородных материалов
1. Введение
2. Теоретические основы
3. Технология получения вакуумноплотного спая высокоглиноземистой керамики миналунд и стоал с металлами
4. Спаивание при помощи глазурей
5. Спаи керамики с активными металлами
6. Пайка керамики с металлом
7. Термокомпрессионная сварка керамики с металлом

Глава IV Особенности спаев металла с керамикой
1. Введение
2. Основы конструирования спаев металла с керамикой
3. Методы испытания спая
4. Металлы для спаев с керамикой

Глава V Применение спаев металла с керамикой
1. Введение
2. Вакуумноплотные изоляторы
3. Дисковые и колпаковые спаи
4. Одиночные вводы и коаксиальные спаи
5. Многоштырьковые ножки и многоэлектродные вводы
6. Работа металлокерамических узлов в парах цезия

Приложение
Литература

Назад, на страницу описания