ОГЛАВЛЕНИЕ

Предисловие

Глава 1. Общая характеристика основных процессов технологии материалов электронной техники
§ 1.1. Технологический процесс, основные понятия
§ 1.2. Основные процессы гетерогенных химико-технологических систем
Процессы массопередачи
Процессы теплопередачи
Процессы тепло- и массопередачи с участием фазовых переходов
Динамический, диффузионный и тепловой пограничные слои в процессах конвективного теплое массообмена
Естественно-конвективные процессы
Особенности тепло- и массопередачи в условиях невесомости (микрогравитации)
Химические процессы
Активное состояние твердофазных реагентов и продуктов
Технологическое горение
Метастабильные состояния

Глава 2. Физико-химические основы процессов переработки сырьевых материалов
§ 2.1. Процессы измельчения и рассеивания твердых тел
§ 2.2. Основы процессов разделения и очистки
Общая характеристика чистоты вещества
Общая характеристика процессов разделения и очистки
Сорбционные процессы
Процессы жидкостной экстракции
Кристаллизационные процессы
Процессы перегонки через газовую фазу

Глава 3. Физико-химические основы процессов затвердевания
§ 3.1. Образование кристаллических зародышей и стеклование
§ 3.2. Механизм и кинетика роста кристаллов

Глава 4. Технология получения монокристаллов полупроводниковых и диэлектрических материалов
§ 4.1. Получение кристаллов из твердой фазы
§ 4.2. Получение кристаллов из жидкой фазы
§ 4.3. Получение кристаллов из газовой фазы
§ 4.4. Получение профильных монокристаллов
§ 4.5. Управление технологическими процессами выращивания монокристаллов
§ 4.6. Технология важнейших монокристаллических материалов
Кремний
Арсенид галлия

Глава 5. Физико-химические основы процессов легирования монокристаллов полупроводниковых и диэлектрических материалов
§ 5.1. Легирование кристаллов в твердой фазе
§ 5.2. Легирование кристаллов в процессе выращивания из жидкой фазы
§ 5.3. Легирование кристаллов в процессе выращивания из газовой фазы
§ 5.4. Математическое моделирование процессов получения монокристаллов

Глава 6. Технология некристаллических материалов
§ 6.1. Особенности стеклообразного состояния и строение стекла
§ 6.2. Физико-химические основы стекловарения
§ 6.3. Основы технологии стеклоизделий
§ 6.4. Методы получения пленок стекла
§ 6.5. Особенности получения стекол в условиях микрогравитации
§ 6.6. Технология важнейших некристаллических материалов
Лазерные стекла
Светочувствительные стекла
Оптически- и магнитоактивные стекла
Стекла для ультразвуковых линий задержки
Стеклянные волоконные и пленочные оптические элементы
Халькогенидные полупроводниковые стекла
Гидрированные аморфные полупроводники

Глава 7. Технология керамических и стеклокерамических материалов
§ 7.1. Основы технологии керамических материалов
Приготовление шихты. Подготовка исходных материалов
Составление шихты и смешивание исходных компонентов
Добавки
Гранулирование шихты
Формование заготовок изделий
Холодное прессование в пресс-формах
Изостатическое прессование
Вибрационное уплотнение
Процессы термической обработки заготовок
Удаление технологической связки
Спекание
Интенсификация процесса спекания
Горячее прессование
Управление структурообразованием в керамике в процессе спекания
Методы получения пленочных керамических материалов
§ 7.2. Технология важнейших керамических материалов
Установочная керамика
Конденсаторная керамика
Пьезокерамические материалы
Ферритовая керамика
§ 7.3. Технология ситаллов

Заключение
Контрольные вопросы и задачи
Литература
Предметный указатель

Назад, на страницу описания