ПРЕДИСЛОВИЕ

Главными проблемами, подлежащими решению для значительного повышения эффективности экономики страны, являются дальнейшее снижение материальных и трудовых затрат на выпуск продукции, создание автоматизированных безотходных производств и технологий. Важнейшим средством решения этих проблем в отраслях промышленности, выпускающей радиоэлектронную аппаратуру, является комплексная ее миниатюризация.

Толстопленочная технология является одним из основных методов комплексной миниатюризации радиоэлектронной аппаратуры. Расширение области применения толстопленочной технологии требует непрерывного совершенствования технологических процессов, материалов, специального технологического оборудования для изготовления дискретных элементов, гибридных интегральных схем и микросборок.

Только при достаточно высоком уровне развития технологических процессов, материалов, автоматизации процесса производства могут полностью раскрыться преимущества толстопленочной технологии, такие, как высокая экономичность, надежность, гибкость.

В монографии представлен подробный критический обзор по систематизации функциональных материалов, применяемых в проводниковых, резистивных, диэлектрических, полимерных и лудящих пастах. Это тем более важно, что свойства применяемых материалов и физико-химические взаимодействия между ними на различных этапах изготовления толстопленочных микросборок определяют характеристики получаемых изделий. Поэтому изучение свойств материалов и всех особенностей, связанных с их применением, — очень важная задача при создании новых и совершенствовании традиционных технологических процессов толстопленочной микроэлектроники.

Резисторы и проводники в общем объеме деталей гибридных интегральных схем и микросборок занимают очень большое место. В большинстве случаев надежность микроэлектронной аппаратуры зависит от устойчивости параметров резисторов и проводников, в частности от их тепло- и влагоустойчивости. Для решения проблем теплоустойчивости и расширения интервала рабочих температур резисторов и про­водников необходимо изучить в первую очередь такие свойства материалов и соединений, применяемых в резисторах и проводниках, как совместимость, температурная устойчивость и др. Этому кругу вопросов в книге уделено основное внимание.

В монографии содержится обширная информация как производственно-технологического, так и научно-изыскательского характера о физических принципах разработки новых резистивных и проводниковых материалов и паст на их основе, показано влияние технологических факторов на свойства резистивных и проводниковых элементов, рассмотрены вопросы модернизации резисторов, проводникоз с целью повышения их атмосферной и температурной устойчивости.

В настоящее время резистивные и проводниковые толстопленочные элементы изготовляются преимущественно на материалах, содержащих драгоценные металлы. Учитывая дефицитность таких материалов, а также их высокую стоимость, авторы провели анализ и сделали вывод об актуальности решения вопроса создания материалов, не содержащих драгоценных металлов, — на основе металлоподобных тугоплавких соединений и оксидных систем с высокой проводимостью.

Детально рассмотрены физико-химические основы технологии изготовления толстопленочных микросборок, рассмотрены различные типы специального технологического оборудования, применяемого в отечественной промышленности и за рубежом.

Большое внимание в книге уделено рассмотрению проблем конструирования герметизации, контроля и подгонки, а также сборки, от правильного решения которых зависят параметры гибридных интегральных схем и микросборок.

Данная монография является первой попыткой систематизировать и обобщить исследования, посвященные разработке технологии толстопленочных микросхем и микросборок, так как в настоящее время нет работ обобщающего характера по толстопленочной микроэлектронике. Авторы выражают глубокую благодарность доктору технических наук Г. Д. Колмогорову, который оказал большое влияние на формирование их взглядов по рассматриваемым вопросам и под научным руководством которого выполнена настоящая работа.

Авторы также признательны сотрудникам, которые помогли в проведении исследований и оформлении книги.

Назад, на страницу описания