ОГЛАВЛЕНИЕ

Предисловие к русскому изданию
Предисловие
Список обозначений

Глава 1. Введение

Глава 2. Аналоговые интегральные схемы
2.1. Данные, содержащиеся в техническом паспорте
2.2. Общие измерения
2.3. Измерения параметров типовых схем
2.4. Методы и средства контроля

Глава 3. Контроль цифровых интегральных схем
3.1. Введение
3.2. Причины и модели неисправностей
3.3. Генерация тестовых воздействий
3.4. Обеспечение контролепригодности на стадии проектирования
3.5. Контроль цифровых запоминающих устройств
3.6. Контрольные автоматы

Глава 4. Надежность интегральных схем
4.1. Понятие надежности и статистические способы ее описания
4.2. Механизмы отказов и их действие при нагрузке
4.3. Реальная надежность
4.4. Меры обеспечения надежности
4.5. Количественные значения надежности

Глава 5. Электронно-зондовая техника для измерения потенциала интегральных схем
5.1. Введение
5.2. Качественные методы
5.3. Количественные методы
5.4. Условия измерений
5.5. Приборы
5.6. Применения

Глава 6. Контроль полупроводниковых элементов с помощью тока, индуцированного электронным лучом (EBIC)
6.1. Введение
6.2. Основные положения
6.3. Условия испытаний
6.4. Применение

Глава 7. Полупроводниковые элементы большой мощности
7.1. Обзор
7.2. Типовые проблемы измерительной техники для полупро¬водниковых элементов большой мощности
7.3. Типовые методы измерений
7.4. Описание измерительной установки

Глава 8. Оптоэлектронные элементы
8.1. Введение
8.2. Светотехнические измерения
8.3. Измерения в источниках света
8.4. Измерения параметров приемников света
8.5. Измерение параметров приемопередающих устройств

Список литературы
Дополнительный список литературы

Назад на страницу описания